MPA3多功能松下貼片機
多功能貼片機MPAIII主要特征：
1995年設備，歐美機，翻新處理
PCB尺寸：330mmX250mm
可貼元件范圍：0603-50mm/0.5QFP
料站數(shù)量：40
理論貼片速度：CHIP0.48/QFP2.0 秒/點
貼裝精度：±0.05mm
尺寸及重量：L1940mmW2213mmH1550mm/1500Kg
電源及氣源：3PH,200V,5KVA
深圳市和佳泰科技有限公司/東舜機電有限公司，專業(yè)提供SMT/AI自動化電子制造設備、周邊輔助配套設備及原裝,進口,國內(nèi)兼用品SMT/AI配件的公司;提供SMT/AI設備相對應產(chǎn)品的整體解決方案及相關設備翻新、安裝、培訓、維修、保養(yǎng),技術咨詢及電子部品維修服務為一體的集成化銷售服務公司。
經(jīng)營項目